以性能卓越的道康宁 XIAMETER® 品牌硅胶弹性体制成的线缆能够在具有挑战性的运行环境和严苛的应用中提供更为优异的性能。
灌封胶是用于将电路完全嵌入的保护材料,将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
Robnor ResinLab PX700K-1 是一种通用型 封装材料,具有良好的阻燃性、耐化学腐蚀性和防水性能。具有很强的粘结性能、轻微柔韧性和良好的导热性,广泛应用于重型工业车辆和高压变压器的燃料防干扰电子设备。
Dymax LIGHT CAP® LED密封剂和LED灌封材料可迅速固化,给LED提供最佳保护。LIGHT CAP 材料可抗黄变,耐高温性更强,较其他竞争技术透光性更好。与传统环氧树脂、聚氨酯或紫外圆顶涂敷树脂相比,LIGHT CAP树脂的透明度更高,可确保LED灯在长时间的使用中更加明亮,并达到最佳LED保护效果。
有机硅技术能够帮助解决压力设计和制造难题,例如散热、粘结、密封、保护、隔离,并且通过降低制造成本和循环时间,提升对消费者的吸引力,提高生产力。