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灌封材料选用推介

 

 

 

 

灌封胶是用于将电路完全嵌入的保护材料,将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
 

灌封材料选用推介
 

灌封胶应用范围广,技术要求各有不同,品种繁多。下面为大家介绍常见的各种灌封需求及对应的材料选择。

 

如有以下需求

考虑下列产品

用于应力敏感的应用或用于吸振

具有低硬度值,或考虑使用凝胶

推荐:Resinlab UR3001

Robnor EL199HP

用于不能承受高温固化的

热敏元件周围

室温固化型或中等加热程度固化的产品

推荐:Robnor EL199HP

 Resinlab UR3010

用于快速加工

具有快速固化时间

推荐:Resinlab EP1026

Resinlab EP1046FG

无需底漆即可粘结

具有更高的无底漆剪切强度值或剥离强度

首选聚氨酯和环氧树脂产品

具有更高强度

具有更高的张力或撕裂强度

推荐:Robnor PX439XS

Robnor PX700K-1

能填充小空隙

粘度低,流动性好

推荐:Resinlab EP1218

Robnor EL227CL

产品需用于极低温环境

适合在–40°C以下使用

推荐: Robnor PX439XS

Resinlab EP11HT

帮助散热

含有导热填料

推荐:Resinlab EP1200

Robnor PX439XS

帮助防止元件摆动

具有更高硬度

推荐:ResinlabEP1026

Resinlab EP1238

具有良好的光学透明度

高清晰度、清澈的产品

推荐:Robnor EL420LV

Resinlab UR6060

 

以上推荐产品安士澳粘合剂均有销售,若有需求可发邮件或致电索取产品详细资料。

•  邮箱:info@ellsworth.com.hk  

•  电话:+86-755-25190059

 

Robnor是全球领先的电子电气市场环氧树脂和聚氨酯树脂系统制造商和配方设计师,广泛应用于运输、电子、能源及公共设备、照明设备、海运、过滤器和屏幕粘接、LED 封装等领域。

 

ResinLab致力于粘合剂、密封剂、环氧树脂、表面处理和导热材料的定制配方产品,可以提供一整套粘合剂和表面处理产品。