电磁干扰屏蔽和半烧结芯片粘接,仍然是大家关注的焦点。今天,小编带大家学习汉高芯片级电磁干扰屏蔽和半烧结芯片粘接解决方案,如何呵护电子元件和芯片。
HumiSeal® UV40是一款单组份、高固含量、紫外线固化的丙烯酸酯聚氨酯敷形涂层,具有极好的耐化学性、表面硬度、柔性和耐湿性。UV光照射后无粘性。根据周围环境,涂层未接触UV光的区域会在2-3天内完成二次湿气固化。在UV光下会发荧光便于检测并适用于所有选择性涂覆设备。
成年后我们将面对一种全新生活体验,充满刺激与兴奋,当然还有安全责任。 That is你有资格驾车了。现在,这一过程正飞速革新我们的认知,哪怕是老司机都将迎来汽车驾驶的新纪元无人驾驶技术。
从工业应用到日常生活,电力应用覆盖于方方面面。绝缘功能为电子器件保障强劲运作,也为其在多元使用环境提供安全长效的保障。 汉高开发了新一代更高厚度版本的BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD 导热层压材料。
HumiSeal® 1A33是一种可快速变干、适用于印刷电路板的聚氨酯涂覆材料。该产品施胶方便,使用了一种环境友好型、无ODP的推进剂,含有可在黑光下检测的UV示踪剂。该涂层可使用HumiSeal® Stripper 1063 化学清除。