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汉高乐泰 Loctite HD4042 设备组装结构胶
型号:HD4042
制造商SKU:
LOCTITE HHD 4042,环氧树脂/丙烯酸酯,设备组装结构胶。这款双固化粘合剂专为电子元件组装而设计。适用于紫外线照射下的初期固化,随后进行二次热固化以达到最佳性能,双重固化。用于多模光模块COB封装的PEI LENS 粘接,Active Alignment process在线准直工艺, CTE略低于3042M。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND LUX 3042M 双固化粘合剂
型号:LUX 3042M
制造商SKU:
LOCTITE ECCOBOND LUX 3042M是一款双固化粘合剂,专门为组装温度敏感的电子元件而设计。在各种基板上都有良好的非导电粘附力,暴露于紫外线下时首先固化,然后进行二次热固化以获得最佳性能。UV+加热双固化,用于多模光模块COB封装的PEI LENS 粘接,Active Alignment process在线准直工艺。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG 光固化粘合剂
型号:LUX OGR150THTG
制造商SKU:
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG、丙烯酸酯、装配、光固化粘合剂, 系为高通量光电装配操作所设计的粘合剂。 本产品还包含一个二次热固化机制,适用于光线无法穿透的阴影区域的固化应用。二次热固化可在传统箱式或回流炉中进行。 UV+加热固化,光学透明,折射率1.52,光学粘接。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND LUX OGRFI146T 丙烯酸酯
型号:LUX OGRFI146T
制造商SKU:
LOCTITE ECCOBOND LUX OGRFI146T、丙烯酸酯,专为提高光学、光纤和光电装置的装配效率所设计。本产品还包含一个二次热固化机制,适用于光线无法穿透的阴影区域的固化。二次热固化可在传统箱式或回流炉中进行。UV+加热固化,光学透明,低折射率光路胶,折射率1.46,常用于光学耦合,折射率匹配等。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 环氧树脂 底部填充密封剂
型号:UF 8830S
制造商SKU:
乐泰ECCOBOND UF 8830S液态环氧树脂底部填充密封剂专为倒装芯片BGA应用中的紧密凸块间距和窄间隙而配制。它经过特殊设计,可提高抗裂性/抗断裂性,并提供更快的流动性。当完全固化时,它形成了一个刚性、低应力的密封,可以消散焊点中的应力,并延长热循环性能。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 9900AE 密封剂
型号:UF 9900AE
制造商SKU:
乐泰ECCOBOND UF 9000AE 密封剂为保护高价值AI与高性能计算(HPC)设备而设计。是一种新的半导体毛细底部填充剂,具有高流动性、低应力,适合于高密度、大体积半导体封装,能长期可靠的防止翘曲和开裂。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG 毛细底部填充剂
型号:UF 9000AG
制造商SKU:
LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG是一款毛细底部填充剂,专为先进硅(Si)节点倒装芯片封装而设计。这款高填充材料具有高Tg和低CTE,能够提供出色的防震保护、高流动性和长使用寿命。该产品适用于20 mm x 20 mm的芯片,还具备高可靠性,低翘曲和高断裂韧性等显著特点。先进封装,Cu PillarFine pitch技术,填料3~5微米,CTE 19~30ppm。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 3711 可固化粘合剂
型号:UF 3711
制造商SKU:
乐泰ECCOBOND UF 3711可固化粘合剂专为芯片配制,可提高可靠性性能。它提供了一种均匀无空隙的封装边缘粘接效果,最大限度地提高了器件的温度循环能力,将应力分散到焊点之外,并提高了器件在高温和高湿度下的可靠性。 UV 或UV+热固化,低CET 20ppm,可用于光模块COB封装的PEI Lens预固定,和Dymax OP-60类似功能。
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汉高乐泰 LOCTITE STYCAST OS 5106
型号:OS 5106
制造商SKU:
LOCTITE STYCAST OS 5106专为光学元件组装应用而设计。本产品设计具有二次热固化机制,光无法穿透的阴影区域固化效果好。 UV+加热双固化,低CTE 18ppm,低固化收缩率 <1%, 最大填料尺寸10微米,中值2~3微米,对玻璃,不锈钢,氮化铝等粘接力好,UV阳离子固化。
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汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND EO1016 环氧树脂 密封剂
型号:EO1016
制造商SKU:
乐泰ECCOBOND EO1016,环氧树脂密封剂,适用于需要出色处理性能的应用。固化材料能够经受住严重的热冲击,并在177°C的温度下持续使用。特别适用于晶体管和类似的半导体,以及光模块COB封装的PEI LENS加固补强。此外,也适用于各种金属粘接,对镍的粘接力高。
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