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LED和LCD保护中的照明概念

LED和LCD显示技术越来越便宜、易生产、节能，因此这类显示器已取代标志和标语牌，提供了设计更为生动、引人注意和现代化的信息传达方式。

LED和LCD标志有什么共同点?

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设计正确粘合剂装配工艺的自由度

设计和制造工程师在为产品制定装配方法时，极少能有很多选择。一般来说，他们在制定策略时会面临一些限制。

克服工艺限制需要在没有限制的地方拥有最大的自由度。

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结构粘合剂的抗疲劳性能

选用粘合剂用于高动态负荷环境时，要充分考虑到粘合剂的机械粘接性能，包括剪切、剥离和压缩强度。对一个部件而言，随着时间的推移，金属、塑料和粘合剂部分可能会出现疲劳表现。

疲劳可减弱这些部件的整体强度，并可能导致它们过早失效。

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XEMEX® 静态混合器的混合性能

Re Mixers设计的Xemex是最高效的静态混合器，可以在各种粘度、配方和混合比例下工作。Xemex是一种优化的单品设计，取代了传统的混合器产品，适用于任何应用。与其它具有16个条纹的方形或螺旋形混合器不同，Xemex在三个基本元件后有1556个条纹，能再浪费最少的情况下实现最强的粘接性能。

该混合器专为装配线设计，其较短的外形在狭小的空间内具有更强的灵活性，且在自动计量混合中的定位精度更高。这些优势减少了微型混合器的浪费，但同时又具有传统工业混合器才有的产量，使点胶应用变得简单。

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传感器智能解决方案

电子传感器是许多行业和任务首选的数据输入设备。传感器通常是关键任务系统的一部分，必须受到保护以防接触不利的操作条件。

工程师们通常难以找到低成本且便于制造的方法，把传感器纳入系统，使其在恶劣的环境中发挥作用，同时满足高性能要求。

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结构粘接如何取代传统紧固方式

现代结构胶技术不断创新，应用也越来越广，各行各业都在探索利用这类材料的新方式。由于拥有各种优势，结构胶已经取代传统装配方式，如柳丁和焊件等。而现在，几乎在每一个消费品中，我们都可以看到结构胶的身影。

在整个生产流程中，结构胶让那些最具创新能力的高端原始设备制造商（OEMs）们得以简化生产流程、提高工艺流程效率和优化成品质量。

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热管理解决方案 - 为电子制造商赋能

当前，电子行业技术创新日新月异，推动产品向体积更小、速度更快的方向发展，使得电路板冷却问题成为了一个主要挑战。这种趋势也带动了对更高性能和更具成本效益的热管理方案的需求。控制电子器件温度的能力直接影响了产品的稳定性、质量、使用寿命和成本。

如今，越来越多的热界面材料（TIM）和技术可供选择，给工程师们提供了极大便利，使得他们很容易地排除掉不切实际的热管理方案。

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产品类别

应用市场

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