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      随着敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切,电子灌封的替代品需求也日趋井喷。在欧洲,低压注塑已经成为可靠的灌封代替者,新兴的低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。
       
      MoldMan™的工程师通过多年深入研究如何更好的处理聚酰胺粘合剂材料,为低压注塑的发展打下良好的基础。全球性的专利,也证明了MoldMan™的高质量和高效率。

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      胶水博士

      胶水博士 The Glue Doctor®是安士澳粘合剂公司的注册商标,由一批专业的销售工程师和技术工程师组成,旨在帮助工业客户找到合适的装配解决方案。

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