汉高芯片级粘结和电磁干扰屏蔽解决方案

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来源：“汉高电子材料”微信公众号

电磁干扰屏蔽和半烧结芯片粘接，仍然是大家关注的焦点。今天，小编带大家学习汉高芯片级电磁干扰屏蔽和半烧结芯片粘接解决方案，如何呵护电子元件和芯片。

汉高芯片级电磁干扰屏蔽解决方案

性能优势

■ 实现更小更薄系统级封装产品的解决方案

■ 在电性测试中表现出超高可靠性和屏蔽性能

■ 共型覆膜简单高效，覆膜厚度灵活可控

■ 简易调整生产流程即可使用

■ 资本投入最小化并较溅射方式更具总成本优势

■ 适用多样的雾化喷涂和点胶方式

汉高半烧结芯片粘接解决方案

银烧结技术的未来 - 功率IC和分立器件的挑战

■ 功率半导体需满足在更小封装外形中，达到更高级别的功率（电流密度）和散热要求

■ 越来越多地使用砷化镓（GaAs）和碳化硅（SiC）芯片，工作温度越来越高，限制普通树脂类银胶和软焊料芯片粘接剂的使用

■ 欧盟指令（报废车辆2000/53/EG和RoHS 2011/65/EU）限制电子系统中铅（Pb）的使用

半烧结芯片粘接胶（DAP）创造更多价值

■ 有最佳的电气、导热性能和极佳的可靠性，出色的作业性能完美适用于大规模制造

■ 通过烧结金属连接确保设计稳健性，实现器件的可靠运行

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