汉高低热阻PCM相变材料，全面满足IGBT高功率模块散热需求

发布时间：2021-11-02

IGBT的散热挑战

IGBT模块的功率范围从几百瓦到几兆瓦，作为能源转换与传输的核心器件，是电力电子装置的“CPU”。IGBT也广泛应用于工业自动化设备，新能源等应用都受益于这些高可靠产品的出色性能，效率及寿命。

由于IGBT模组电流越大，开关频率越高，模块热功耗就越大。IGBT的散热好坏直接影响整机的正常工作运行。

一般而言，基于硅器件的电力电子设备必须在125℃以下工作，IGBT必须在150℃以下工作。未来的碳化硅器件可以将其扩展到200摄氏度。电力电子的热管理通常需要使用热界面材料（TIM）将封装连接到散热器。而且界面对整体的热阻抗和长期性能起到了至关重要的作用。就可靠性而言，虽然一些传统导热硅脂提供了良好的界面浸润性能，但会出现硅油泵出的情况，从而降低热性能。

相变材料无论是膏状还是片材都拥有等同于硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，全面解决大功率IGBT模组的热传导问题，提升IGBT的可靠性。

LOCTITE® TCP 4000 PM是一种可以返修的溶剂型的相变导热材料，该产品可以通过模版印刷、针式点胶或丝网印刷涂到散热器、基材或其他表面上。

该相变材料具有和导热硅脂一样简便的可操作性，点胶或印刷后溶剂将挥发成片材。

产品特性

• 材料具有高触变性和黏性，便于操作又不会泵出界面

• 高导热性能有助于确保IGBT CPU等功率器件可靠性。

• 和导热硅脂相比，相变化导热材料不会导致脏污，污染问题

• 更方便运输及加工

• 可进行返工

• LOCTITE TCP 4000PM具有高导热，低热阻性能，导热系数为3.4W/mk

• 该产品具有不同的规格，厚度范围为0.051mm到0.254mm之间，中等干燥速度

• 干燥数值参考：0.051mm Thickness

可广泛应用于以下领域

• 不间断电源UPS及SMPS AC/DC,DC/DC或者线性马达电源模组

• CPU和散热器之间

• 电源转换类设备

• 低功率积分电机控制

• 引线，表面安装及电源模块组件

相变材料是由类石蜡型树脂加入导热填料构成；它具有较高黏性和抗垂流特性，相变后具有更好的界面浸润性且不会渗出；具有更低的界面热阻和长期工作可靠性，保障功率器件和设备稳定运行。

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/fqerphCMP2z7zs0jTZVtTQ

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