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高导热超低模量界面材料让5G通讯成为日常

 

       文章来源:“汉高电子材料”公众号

 

      4G都落后了,5G即将成为日常现代高功率密度通讯和数据应用不断面临挑战不断迭代进化以应对更高负荷以及多元的运作环境高导热、超低模量界面导热材料成为关键

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BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM

 

      BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM具有柔软、覆膜的特性,在粗糙或不规则的表面上依然保持界面的湿润度良好,从而最大限度地降低了装配应力,提供了最优化的热传导属性。

 

      本产品的硅树脂基础平台和独特的填充技术,不仅能降低小型化精密部件承受的压力,还满足了高达7.0 W/m-K的导热性能;同时,它采用了双面高粘力的预切割垫片形式,让装配使用更便捷。

 

产品优势:

  • •超低模量 (Shore 000, ASTM D2240),低装配应力
  • •在粗糙或不规则表面优秀的覆膜能力
  • •在接触面彻底湿润,使导热性能最大化
  • •高达7.0W/m-K的导热性能
  • •简化应用与处理流程;提供预切割,定制尺寸的双面高粘性垫片
  • •室温储存

 

典型应用:

  • •通讯设备 (路由器、交换机、基站)
  • •光学收发器
  • •ASIC和DSP