导热胶可将部件通过机械连接到散热器上,而无需额外的紧固件。汉高Liqui-Bond产品线还具有温和的弹性,有助于解决CTE不匹配的情况。这些可定制的不同形态的产品,如液态、胶带、衬垫或混合物,意味着高可靠性、高导热性能、减少浪费和及时供应。
低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。保护电子产品免受最恶劣的环境条件影响,包括高湿度、长期紫外线照射和极端冷热循环。
切割垫片可能发生泄露。现实就是如此。表面的不规则性是最常见的原因。
顶部密封材料和包封剂
敷形涂布可以被认为是“抗”潮湿蒸汽和水,但他们不是设计成“防水”。敷形涂布被设计成半透膜涂层,允许一定量的主要气体物质进出。这在电路板的涂层中是必要的,因为随着时间的推移,几乎总是会有液体和气体从电路板中释放出来,必须允许其逸出,以避免潜在的故障。