随着PCBA电路板电子元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
虽然环氧胶粘剂的粘接强度比较高,但对于一些高强结构粘接仍感不足,还需进一步提高粘接强度,可通过如下一些途径进行增强。
有机硅指的是指分子主链上由硅-氧链节构成的,其侧链则由硅原子和其他各种有机基团相连的化合物。
聚氨酯胶粘剂提供从低粘度到膏状的多种配方。根据不同的配方设计,它们可以提供快速固化、缓慢固化以及多种操作时间。它们还能提供特殊版本,以满足特定的应用要求。
什么是环氧树脂胶粘剂(或“环氧胶”)?环氧树脂应用于海事、工业、电气和航空航天等行业已有数十年。环氧树脂是一种非常通用的胶粘剂,适用于众多基材。环氧树脂胶粘剂是一种具有低气味的粘性液体或膏体(也提供自流平液体)。环氧树脂胶粘剂通常采用双支包装,每支含有一种独立的未反应组分,分别是树脂和固化剂。