B级薄膜环氧粘合剂的应用技巧与故障解决方案
Resin Designs TechFilm是由高性能、部分固化环氧粘合剂膜组成的产品线。这些特殊薄膜粘合剂旨在替代双组分液体环氧树脂。Techfilm的优势包括干净、精确的粘接厚度和边界、高低温以及恶劣环境条件耐受性佳。
是什么使这些薄膜不同于传统的粘合剂涂层？让我们回顾一下TechFilm粘合剂的独特优势，并讨论如何最好地实施其独特的应用工艺。
什么是薄膜基粘合剂？
TechFilm产品可视为b级粘合剂，意味着其以薄膜形式部分固化，固化随后续储存、包装和运输冷冻薄膜材料而中断。B级环氧树脂膜优于以液体形式提供的环氧树脂，因为其能够干净及精确地应用到所需位置。其可模切为复杂形状的能力有助于达到高精度。
Techfilm 产品的另一个显着优势是，它们可以根据需要包含导热或导电材料。而如果以如此高的填料含量供应，液体环氧树脂会出现沉降和堵塞问题。 Techfilm粘合可以在几分钟内用适度的热量和压力完全固化，而类似的液体环氧树脂可能需要数小时甚至数天。我们的顶级聚合物科学家设计了这种材料，可在包括大多数金属和塑料在内的常见工业基材上实现卓越的润湿性和粘接性。
如何应用TechFilm粘合剂
TechFilm应用范围广泛，包括航空航天、汽车和医疗。其还用于制造电子器件、IC封装和其他高科技产品。如需应用TechFilm产品，需要以下材料：
· TechFilm产品
· 基底材料
· 压力施加器
· 固化炉
在准备好这些要素后，就可以开始应用了。
应用TechFilm薄膜粘合剂的4个步骤
1. 从冷藏中取出TechFilm产品。让其恢复到室温。
2. 将TechFilm产品应用到所需基底材料上。
3. 使用压力施加器向粘接区域施加压力。所需压力大小取决于TechFilm产品和基底材料的厚度。
4. 在指定温度和时间下，将粘接区域在烘箱中固化。
压力施加器选项：
· 自重：向粘合区域施加压力的最佳方法之一。使用前应将它们预热至固化温度。0.1 psi 至 100 psi 的压力已被成功使用。通常，固化期间 1-5 psi 效果最佳。
· 高压灭菌袋粘合：高压灭菌袋粘合法是向粘合区域施加压力和热量的非常有效的方法。它是确保无空隙粘合的最佳选择。在高压釜内使用自重或其他施加压力的方法进行粘合也将减小空隙的尺寸。
· 弹簧夹：弹簧夹可以在固化周期中提供恒定的力，但其不如自重或高压灭菌袋粘合法有效。
· 螺旋夹：螺旋夹不推荐应用于对粘接区域施加压力。随着在固化过程中粘合剂的流动，螺旋夹施加的力将会减小。
· 真空袋粘接法：不推荐将真空袋粘接法用于固化TechFilm产品。真空炉的低压和高温会导致粘合剂蒸发。这是因为当空隙暴露于真空中时，粘合剂可能不会完全润湿所有表面。然而，在70至80℃下润湿粗糙表面的应用过程中使用真空袋法非常有助于产生无空隙粘接。
固化温度和时间：
TechFilm产品的固化温度和时间取决于薄膜和基底材料的厚度。具体建议应参考制造商的说明。
TechFilm粘合剂应用的故障排除：
· 如果粘接不牢固，可能需要施加更大压力或用更长时间来固化粘接区域。
· 如果粘合中存在空隙，则可能需要使用不同的压力施加器或在高压釜中固化粘合区域。
薄膜粘合剂的安全考虑因素：
· TechFilm产品在使用前应在干燥处冷冻储存。
· 在使用TechFilm产品时，戴上手套和护目镜非常重要。
结论：
Resin Designs TechFilm 产品是液体环氧树脂的出色替代品，具有许多优点。可以实现各种基材的清洁、快速和高效粘合，并具有复杂的形状能力以及高水平的导热性或导电性等附加特性。
文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/VFt5mz8rozSg0k6T3eK0fA
