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Dymax 热界面材料

 

来源:Dymax 官网 编辑:安士澳粘合剂

 

在PCB上快速安装热敏元件

 

http://old.ellsworth.com.cn/images/201801/Dymax-thermally-001.jpg

 

Dymax Multi-Cure® 热界面材料可利用光、加热或活化剂进行固化。大多数应用结合以上三种方法以实现最佳快速固化。光固化可使材料的暴露区域瞬间固化,将元件固定在正确位置,而阴影区域可使用活化剂或热固化,不影响工艺流程。

 

Dymax 热界面材料导热率达到 0.9 W/m*K,具有很高的粘度和触变性,是最佳涂覆材料。

 

热界面材料选型指南:

TIM

应用

特性

9-20801

导热胶

导热; 0.9 W/m*K; 暴露在紫外/可见光下数秒内固化; 阴影部分使用活化剂或加热固化;单组分;无溶剂;无卤素

501-E

活化剂

无溶剂的活化剂;低粘度,适用于喷涂或涂覆