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DOW DOWSIL TC-3015 单组分 粉红 导热凝胶
型号:TC-3015 导热凝胶
制造商SKU:99109018
DOW DOWSIL TC-3015是一种单组分, 可返工导热凝胶;2.0 W/m-K 导热率,粉红色,室温固化,60°C 或更高温度下加速固化,可印刷或可涂布形成各种厚度,替代成品散热垫片,挥发性物质含量低,可传导热量、消除应力和减振,可抵抗潮湿和其它恶劣环境,不会开裂和垂流, 适用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热,PCB 系统组件的常规热管理。
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DOW DOWSIL TC-3035 粉红 可返工 导热凝胶
型号:TC-3035 可返工 导热凝胶
制造商SKU:99163457
DOW DOWSIL TC-3035是一种单组分超软导热凝胶,4.0 W/m-K 导热率,超软,粉红色,在80°C, 30分钟下固化成超软凝胶,可印刷或可涂布形成垫片,用于热传递,应力缓解和减振,可抵抗高温潮湿和其它恶劣环境,适用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热,处理器或SOC,电源模块或其他电源设备的散热。
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DOW DOWSIL TC-3065 固化后可返修 导热凝胶
型号:TC-3065 固化后可返修 导热凝胶
制造商SKU:99156081
DOW DOWSIL TC-3065是一种单组分,可返工导热凝胶,6.5 W/m-K 导热率,灰色,室温固化,60°C 或更高温度下加速固化,可印刷或可涂布形成各种厚度,替代成品散热垫片,支持高效率自动点胶工艺,挥发性物质含量低,可传导热量、消除应力和减振,可抵抗高温潮湿和其它恶劣环境,不会开裂和垂流, 适用于光通信模块的导热,电子产品和PCB 系统组件的热管理。
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DOW DOWSIL TC-4026 蓝色 双组分导热垫片
型号:TC-4026 双组分导热垫片
制造商SKU:4113178
DOW DOWSIL TC-4026是一种双组分导热垫片,2.5 W/m-K 导热率, 蓝色, 1:1混合,可印刷或可点胶,可以代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减震, 也可以作为间隙填缝料,可以重工,具有高可靠性的导热性能和机械性能,和优异的垂直应用抗滑移性能,符合UL 94 V-0。适用于LED系统组件的散热,灯具,汽车和消费电子产品的散热。
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DOW DOWSIL TC-4040 点胶式导热垫片 套组
型号:TC-4040 点胶式导热垫片 套组
制造商SKU:99149003
DOW DOWSIL TC-4040是一种双组分导热垫片,4.0 W/m-K 导热率, 蓝色, 1:1混合,可印刷或可点胶,可以代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减震, 也可以作为间隙填缝料,可以重工,含有玻璃珠控制厚度,具有高可靠性的导热性能和机械性能,和优异的垂直应用抗滑移性能,符合UL 94 V-0, RTI 150°C, 适用于电信动力单元如基站,光模块,工业电力单元和数据通讯设备的散热。
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DOW DOWSIL TC-4083 可点胶式导热垫片
型号:TC-4083
制造商SKU:99165723
DOW DOWSIL TC-4083是一种双组分导热垫片,10 W/m-K 高导热率,1:1混合,可替代传统预成型垫片,出色的热传导性能,柔软可释放应力和减震,可返工,在苛刻的老化测试后提供出色的可靠性和垂直稳定性。
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DOW DOWSIL EA-9189 H 密封胶白色 单组分脱醇固化 RTV 粘合剂
型号:EA-9189H
制造商SKU:4104014
DOW DOWSIL EA-9189 H 是一种单组分导热粘合剂,脱醇型,0.88 W/m-K 导热率,易于使用,快速表干,UL 94V-0,适用作模块装配和发热元器件粘结固定。
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DOW DOWSIL 1-4173 导热粘结剂
型号:1-4173 导热粘结剂
制造商SKU:4086381
DOW DOWSIL 1-4173是一种单组分导热粘合剂,1.8 W/m-K 导热率,有流动性,加热固化,高拉伸强度,长期可靠性高,适用于电子产品的元器件粘结导热,外壳和散热器。
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DOW DOWSIL SE 4450 灰色 密封胶
型号:SE 4450 密封胶
制造商SKU:6018758
DOW DOWSIL SE 4450是一种单组分热固化导热粘合剂,1.9 W/m·K 导热率,灰色可流动,抗拉强度高,适用于芯片封装的冷却和各种电子器件散热。
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DOW DOWSIL SE 4485 白色 密封胶 导热有机硅粘合剂
型号:SE 4485 密封胶
制造商SKU:6021183
DOW DOWSIL SE 4485 是一种单组分导热粘合剂,2.8 W/m-K 导热率,白色, 半流动,表干时间快,湿气固化,粘结良好,UL 94 V-0认证,适用于电子模块,灯具、通信和供电设备的散热冷却。
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