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DOW DOWSIL TC-2035 CV 双组份热固化导热粘合剂
型号:TC-2035 CV
制造商SKU:
DOW DOWSIL TC-2035 CV是一种双组份热固化导热粘合剂,3.3 W/m-K 导热率,1:1混合,低界面厚度BLT,精炼级低挥发性(D4-D10) < 0.01%,是TC-2035的升级版本,粘结力强和高温稳定性,稳定的机械性能和电性能,适用于传输模块,电源模块,转换模块的散热,以及汽车电子ADAS,ECU装配,电力电子,逆变器和OBC等粘结导热。
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DOW DOWSIL 340 白色 散热复合膏
型号:340 散热复合膏
制造商SKU:6024566
DOW DOWSIL 340是一种单组分导热硅脂,0.67 W/m-K导热率,白色,不流动高度填充的化合物,导热性良好,适用于PCB装配和发热器件的导热。
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DOW DOWSIL TC-5351 灰色 导热硅脂
型号:TC-5351 导热硅脂
制造商SKU:4090332
DOW DOWSIL TC-5351是一种单组分导热硅脂,3.3 W/m-K 高导热率,灰色,垂直间隙填充能力高达1.0毫米,适用于功率电子器件的导热应用。
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DOW DOWSIL TC-5625C 黄绿色 油脂 导热硅脂
型号:TC-5625C 导热硅脂
制造商SKU:4127126
DOW DOWSIL TC-5625C是一种单组份导热硅脂,2.7 W/m-K 导热率,优化聚合物基质,黄绿色,低粘度可流动,低热阻,低界面厚度BLT,适用于各种中高档PCB系统组件的界面导热材料。
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DOW DOWSIL TC-5628 蓝色 粘性液体 导热硅脂
型号:TC-5628 导热硅脂
制造商SKU:99184098
TC-5628是一种单组份导热硅脂,4.0 W/m-K 高导热率,蓝色,低热阻,低界面厚度BLT, 符合UL 94 V-0, RTI 150 °C, 适用于各种电子电气器件和散热器导热应用。
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DOW DOWSIL TC-5550 灰色 导热硅脂
型号:TC-5550 导热硅脂
制造商SKU:99188428
高导热性 (5.0W/mk)、低热阻 (0.04 °C-cm2/W)、低 BLT(0.02mm) 导热硅脂,专为裸片架构设计,可提供长期可靠性和出色的抗泵出性能。
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DOW DOWSIL TC-5888 灰色 低热阻 导热硅脂
型号:TC-5888 导热硅脂
制造商SKU:99169198
DOW DOWSIL TC-5888是一种单组份导热硅脂,5.2 W/m-K 高导热率,灰色,有触变性,低粘度易施胶,低界面厚度BLT,低热阻,适用于计算机微处理器和电源等模块的冷却应用。
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DOW DOWSIL TC-4515 导热填缝剂
型号:TC-4515 导热填缝剂
制造商SKU:4129606
DOW DOWSIL TC-4515 导热填缝剂是一种双组分导热填缝胶,1.8 W/m·K 导热率,可室温或者加热加速固化,在高达 150°C(峰值为 175°C)的温度循环范围内具有长期性能稳定性,不垂流,符合 UL 94 V-0,可添加玻璃珠。适用于电子设备的散热。
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DOW DOWSIL TC-5860 灰色 导热硅脂
型号:TC-5860 导热硅脂
制造商SKU:99193528
DOW DOWSIL TC-5860是一种单组份导热硅脂,6 W/m-K 高导热率,灰色,优异的可靠性和高介电强度,适用于高功率电子器件的导热应用。
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