型号：TS 300 TEMPSEAL 236ML 制造商SKU：51438
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产品概述HumiSeal®TS300 TempSeal Masking Compound是一种高温，不易燃的临时面膜，用于在保形涂层中保护和覆盖电路板。它易于剥离，不含氨，不会阻止有机硅涂层的热固化。它通过点胶机，涂药瓶或刷涂方法施用。236毫升瓶装。
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产品参数
典型用途： TS 300有效地覆盖和保护不需要涂层的部件和连接。不含氨，不会抑制热固化有机硅保形涂料。 化学成分： 聚合物/水 颜色： 粉 组份： 单组份 固化时间： 60分钟 比重： 1.15 粘度： 触变性 -
产品资料
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增值服务
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常见问题
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SDS / TDS
