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Mold-Man™ Systems
      随着敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切,电子灌封的替代品需求也日趋井喷。在欧洲,低压注塑已经成为可靠的灌封代替者,新兴的低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。
 
      早在1998年,最有效的用户友好型低压注塑设备就被Mold-Man™研发出来。Mold-Man的工程师通过多年深入研究如何更好的处理聚酰胺粘合剂材料,为低压注塑的发展打下良好的基础。全球性的专利,也证明了Mold-Man™ Machines的高质量和高效率。
 
      Mold-Man™ Systems,低压注塑电子封装工艺创始人,品质源于客户的信赖。
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