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Winstar低压注塑工艺在USB Type-C领域的应用
浏览次数:2732016-02-02
来源:Winstar官网    编辑:安士澳粘合剂
 
      轻、薄,一直是消费电子,尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等产品不懈追求的目标。随着电子设备向更高的速度和更小型化发展,连接器遵循这一规律的趋势尤为明显。为了解决这一技术难题,USB Type-C横空出世。
 
      USB Type-C连接器十分小巧,外部尺寸仅为8.3*2.5mm,而且需要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率,因而普通的封装工艺无法满足其生产要求。USB Type-C 的Pin脚设计细小,焊接后抓板力小,芯线强度低,传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤,不良率高,而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar,可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害,从而提升良品率,避免潜在不良隐患。
 
      一套完整的低压注塑解决方案,应包含以下四点:
 
      1、丰富的低压注塑经验及成熟的应用技术;
      2、原材料的选择;
      3、最适合的设备;
      4、最佳的开模方案。
 
      Winstar成立十多年以来,一直致力于低压注塑整体解决方案的研发与相关配套服务,不断挖掘低压注塑工艺新的应用领域。经过多次产品测试,可提供USB Type-C封装注塑专业的打包解决方案,包含前期产品开发、工艺评估、模具制作、打样以及后期量产模的制作、设备及胶料的供给等全方位专业服务。也可针对不同之实际需求对模具、设备做客制化设计(如配合机械手降低人工成本);设备重要元件采用日本、德国品牌,品质及稳定性十分可靠。

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